樹脂整體型切割砂輪：D30.0―152.4 T0.08―2.0 H25.4―114.3 金屬基體型切割砂輪：D35.0―400.0 T0.2―2.0 H12.7―76.2 樹脂基體型切割砂輪：D35.0―400.0 T0.2―2.0 H12.7―76.2 注：D―外徑，T―厚度，H―內(nèi)孔，單位―毫米。 Ⅳ、用途 主要用于各種非金屬材料以及各種高硬度難加工金屬材料的切斷和切槽加工，具體包括： ?半導(dǎo)體材料： Si、Ge、GaP、GaAs、GaAsP、BiSb、BGA、QFN、SiC、PQFN、硅片、太陽能電池、集成電路的晶錠裁切整圓、晶圓切割。 ? 陶瓷材料： Al2O3、Zr02 、Si3N4、BaTiO3、CaTiO3 等 ?磁性材料：磁芯、磁片、稀土釹鐵硼、永磁鐵氧體、橡膠磁、磁鈕等 ?金屬材料：高速鋼、工具鋼、模具鋼、軸承鋼以及其它鐵系金屬 ?其它材料：玻璃、水晶www.tyhjx.cn、石英、硬質(zhì)合金、印刷電路、壓電晶體、諧波器、振蕩器、手機(jī)過濾器、貼片式熱敏元件、計(jì)算機(jī)軟、硬盤磁頭、讀寫磁頭、錄象機(jī)音頻視頻磁頭、集成電路基板、半導(dǎo)體基片、VCD、DVD讀取系統(tǒng)光學(xué)元件、光偶合器、分光器、光纖接口元件、二極管、三極管等