膏體灌裝機是在參照國外先進膏體灌裝機技術(shù)進行改造和創(chuàng)新的產(chǎn)品，是針對各種膏體粘膏、軟膏體物料理想的膏體灌裝機設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單合理，灌裝精度高，其操作更加簡便。
適用于醫(yī)藥、日化、食品及特殊行業(yè)，是對高粘度流體進行灌裝的理想灌裝設(shè)備。
該機為半自動活塞式膏體灌裝機。
設(shè)計合理，機型小巧，操作方便，氣動部分均采用德國FESTO和臺灣AirTac的氣動元件。
物料接觸部分均采用316L不銹鋼材料制成，符合GMP要求。
灌裝量和灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)，灌裝精度高。
灌裝悶頭采用防滴漏、防拉絲及升降灌裝裝置。

技術(shù)參數(shù)：

氣 　 壓：0.4-0.6MPa

功　　率：10W

電　　源：220/110V 50/60Hz

灌裝速度：10-40瓶/分

灌裝精度：≤±1