立式膏體灌裝機是本公司在先進膏體灌裝機技術的基礎上，進行改造和創(chuàng)新的產(chǎn)品，其結(jié)構更加簡單合理，精確度高，操作更加簡便。
適用于醫(yī)藥、日化、食品、農(nóng)藥及特殊行業(yè)，是理想的粘度流體充填設備。
該機為半自動活塞式膏體灌裝機 。
該機設計合理，機型小巧，立式結(jié)構，節(jié)省場地。
操作方便，氣動部分均采用德國FESTO和臺灣AirTac的氣動元件。
物料接觸部分均采用316L不銹鋼材料制成，符合GMP要求。
灌裝閥由電磁閥控制，灌裝精度更高。
灌裝量和灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)。
灌裝悶頭采用防拉絲及升降灌裝裝置。

技術參數(shù)：
氣 　 壓： 0.4-0.6MPa
功　　率： 10W
電　　源： 220/110V 50/60Hz
灌裝速度： 10-30瓶/分
灌裝精度： ≤±1