陶瓷坯體干燥機理
陶瓷坯體干燥過程一般分為3個階段： (1)加熱階段：由于干燥介質(zhì)傳給陶瓷坯體的熱量大于水分蒸發(fā)所需要的熱量，坯體表面溫度不斷升高，水分蒸發(fā)量隨之增大。 (2)等速干燥階段：坯體表面的水分蒸發(fā)過程同自由液面上水的蒸發(fā)一樣，其水蒸汽分壓等于濕球溫度下的飽和水蒸汽壓。坯體內(nèi)部的水分在濃度梯度推動下，擴散到表面，使坯體表面始終存在自由水。 (3)降速干燥階段：此階段為大氣吸附水排除階段，內(nèi)擴散速率小于外擴散速率，表面水蒸發(fā)速率受內(nèi)擴散速率限制。在降速干燥階段，因坯體表面水分逐漸減少，蒸發(fā)所需的熱量也逐漸減少，坯體表面溫度不斷升高，干燥速率下降直到為零，干燥過程結(jié)束。
HKMW-60TD蜂窩陶瓷定型機技術(shù)參數(shù)：
電源：三相五線380V±10% 50Hz±1%
頻率：2450±50MHz
額定輸入視在功率：≤90KVA
微波輸出功率：60KW（可調(diào)）
環(huán)境溫度：5~40℃
相對濕度：≤80%
進出料口高度：550mm
傳送帶寬度：640mm
傳送速度：0.5~5m/min
外型尺寸（長×寬×高）約：21320×865×1700mm
微波泄漏：符合國家GB10436—89標準。(≤5mw/cm2)
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