用途：用于燒結(jié)高品質(zhì)的結(jié)構(gòu)陶瓷：氮化硅、碳化硅、氧化鋁、氧化鋯；用于燒結(jié)電子陶瓷及器件：PZT壓電陶瓷、PCZT、氧化鋅壓敏電陰。燒結(jié)鈷酸鋰、錳酸鋰、鎳錳酸鋰及化工材料的高溫合成、分解，高溫溶樣等。還適用于磁性材料、粉未陶瓷、稀土、電子材料等的燒成、分子篩潔化等
HKMW—5BFA微波燒結(jié)爐技術(shù)參數(shù)
電源：三相五線380V±10%，50HZ±1%
頻率：2450±50MHz
輸入視在功率：≤8KVA
微波輸出功率：5KW（可調(diào)）
加熱溫度：溫度儀測(cè)試范圍：400-1700℃（因不同物料而異，對(duì)熱敏性物料，可加溫到1500℃-1700℃）
腔體尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：約550×500×400mm
外型尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：約1150×750×1650mm
真空度：102 ×103pa
微波泄漏：符合國(guó)家GB10436-89標(biāo)準(zhǔn)（≤5mw/cm2 ）。我公司≤1mw/cm2
符合國(guó)家GB5226電氣安全標(biāo)準(zhǔn)
符合GMP設(shè)備認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
