BGA返修臺(tái) GM-5360 產(chǎn)品特色 人性化的系統(tǒng)控制 真彩工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口設(shè)計(jì)，方便操作 中英文人機(jī)界面 BGA焊接拆解過程自動(dòng)化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 精準(zhǔn)的溫度控制 三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃ 軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，無需外接氣源 海量BGA溫度曲線存儲(chǔ) BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找 支持自動(dòng)溫度曲線分析 大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 精密的機(jī)械部件 V型卡槽、異性PCB支架 X、Y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌 完善的安全設(shè)計(jì) BGA返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能 超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能 軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能 基本功能 界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作 BGA焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。 第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 外置4路測溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測點(diǎn)溫度的精密檢測 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 BGA焊接對(duì)象 本BGA返修臺(tái)適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝