貼片狀況：元件的貼裝設備為日本YAMAHA、環(huán)球高速、高精度貼片機。其貼片精度達到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達一百多種的帶裝元件及托盤、管狀元器件，自動貼裝范圍為0201及以上貼片元器件；在集成電路的貼裝上，公司主要采用YAMAHA激光/視覺多功能貼片機，能處理各類封裝的集成電路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件精度可達+/-0.08M/M,針對BGA封裝元件腳距在0.35M/M及以上者均可以自動貼裝;在手插件方面,本公司處理板寬范圍在50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面,不僅采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴格的管理，同時也采用綠色環(huán)保工藝----即無鉛工藝進行加工。

    公司長期以來以ISO9001:2008（現(xiàn)已通過ISO13485)管理體系規(guī)范企業(yè)運作。輔以AOI檢測及多臺高精密度測試儀，以確保制造品質(zhì)長期達致行業(yè)一流。目前承接的主要產(chǎn)品有：工業(yè)控制、變頻器、逆變電源、醫(yī)療產(chǎn)品、安防類產(chǎn)品(含嵌入式錄像機、CCD攝像、視頻壓縮卡、視頻解碼卡、解碼器等）、車載DVD、交換機、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機、網(wǎng)絡電話、LED顯示屏、LED照明、高清硬盤播放器、機頂盒、汽車電子、大功率電源、電表水表、火警報警系統(tǒng)等。