BGA返修臺(tái),BGA返修站 規(guī)格及技術(shù)參數(shù)： 1. 總 功 率：3000W 2. 上部加熱功率：800W 底部加熱功率：2000W 3. 使 用 電 源 ：?jiǎn)蜗?20VAC 50/60Hz 3KVA 4. 外 形 尺 寸 ：機(jī)體部分450×380×580mm 5. 溫 度 控 制 ：高精度K型熱電偶 6. 定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸300×320mm 7. 機(jī) 器 重 量：約25kg 8. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。 9. 上下溫區(qū)獨(dú)立加熱,能同時(shí)設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制,同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。 10. 該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。 11. 選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。 12. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會(huì)變形。 13. 拆卸和焊接完畢具有報(bào)警功能，配有真空吸筆，方便拆焊后吸走BGA。 此外,深圳市立源信電子科技有限公司供應(yīng):Aleader AOI,KIC爐溫測(cè)試儀,KIC回焊爐自動(dòng)溫度曲線測(cè)試系統(tǒng),PCB全自動(dòng)分板機(jī),2D錫膏測(cè)厚儀, 3D錫膏測(cè)厚儀,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī), BGA返修站,飛達(dá)校正儀, 振動(dòng)飛達(dá)，小錫爐,錫膏攪拌機(jī),零件計(jì)數(shù)器等SMT周邊輔助設(shè)備.